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可发送简历至xld8058@163.com

职位需求

职位职责:

  • 为客户提供技术支持,解答产品相关问题,确保客户顺利使用我们的芯片产品。
  • 参与新产品的评估和测试,收集反馈并提出改进建议。
  • 与研发团队紧密合作,将客户需求转化为产品功能优化。
  • 定期进行客户培训,帮助客户充分了解产品特性及应用场景。
  • 建立和维护客户关系,推动产品在市场中的应用和销售。

任职要求:

  • 本科及以上学历,电子工程、通信、计算机或相关专业。
  • 具有2年以上芯片或电子产品相关工作经验,有FAE经验者优先。
  • 熟悉半导体行业及相关应用领域,具备扎实的硬件与软件知识。
  • 良好的沟通能力与团队协作精神,能够承受工作压力。
  • 英语读写流利,能够进行技术文档的撰写和客户交流。

我们提供:

  • 有竞争力的薪资待遇与福利
  • 充分的发展空间与培训机会
  • 参与前沿科技项目的机会

 

职位职责:

  • 设计、开发和测试嵌入式软件应用,确保高效稳定。
  • 深入参与产品的需求分析与架构设计,与硬件团队协同工作,优化整体系统性能。
  • 编写和维护技术文档,包括设计说明书、用户手册等。
  • 进行代码审查,确保软件质量和性能符合标准。
  • 跟踪和解决软件缺陷,持续改进产品。

任职要求:

  • 本科及以上学历,计算机科学、电子工程或相关专业。
  • 至少2年以上嵌入式软件开发经验,熟悉C/C++编程语言。
  • 熟练掌握嵌入式系统开发流程及工具链,如Keil、IAR等。
  • 了解常用嵌入式操作系统(如FreeRTOS、Linux等)和通信协议(如UART、SPI、I2C)。
  • 具备良好的团队合作精神和沟通能力,能承受一定的工作压力。

我们提供:

  • 有竞争力的薪资待遇与福利
  • 持续的职业培训与发展机会
  • 参与创新项目的机会,推动行业前沿技术